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吉业升牌二硫化钨半导体材料

发布时间:2023-12-06        浏览次数:4        返回列表
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吉业升牌二硫化钨半导体材料-宣传视频
吉业升牌二硫化钨半导体材料

二硫化钨


英文名称:TUNGSTEN SULFIDE


CAS号:12138-09-9


分子式:S2W


分子量:247.97


熔 点:1250 ℃


水溶性:不溶于水


密 度:7.5 g/cm?


外 观:灰色带金属光泽的细小结晶或粉末


用途:可用作润滑剂,性能比二硫化钼好,摩擦系数较低,抗压强度较大。单独用于高温、高压、高转速、高负荷,以及在化学性活泼介质中运转的设备。与其他物料配置的锻压、冲压润滑剂,能延长模具寿命,提高产品光洁度。与聚四氟乙烯和尼龙等配置的填充材料,可用于制自润滑部件。


包装:25公斤/编织袋


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